日本对半导体过度投资！

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据共同社报道，日本众院预算委员会7日上午就2025年度预算案进行了对各部门分别质询的“省厅别审查”。政府和执政党强调有必要对力争量产下一代半导体的Rapidus等半导体企业提供支援，而立宪民主党则对向私企过度投资提出了质疑。

自民党议员小泉进次郎表示“朝野政党都没有人否定半导体的重要性，但另一方面，投入的预算是巨大的”，要求作出详尽说明。经济产业相武藤容治强调:“目前站在日本能否打造出供应体制的岔路口。将努力获得对投资的理解，扶持相关产业。”

立民党议员筱原孝表示“将庞大金额注入私企的做法过头了”，要求纠正政府的做法。

立民党议员井坂信彦认为即便不采取减税措施，加薪的社会状况也将持续，要求修改对实现高水平加薪企业减税的“加薪促进税制”。财务相加藤胜信谋求理解称，“处于打造定期加薪基调的阶段，将不断进行修改”。

根据此前报道，日本政府7日在内阁会议上敲定了《信息处理促进法》和《特别会计法》修正案，旨在对力争实现下一代半导体量产的Rapidus等半导体企业提供支援。政府计划今年下半年向Rapidus出资1000亿日元，将完善金融支援框架。用于支援的部分财源可通过发行新国债“尖端半导体和人工智能相关技术债”来确保。

支援对象是开展拥有高度处理能力的半导体业务的企业，此类半导体尚未生产或难以稳定供应。将遵照经济产业相制定的指针进行公开征集。指针中规定开始生产的目标以及与地方政府的合作、对搞活地区经济作贡献的相关事项。

企业需提交写进业务实施期间、所需资金及筹措方法等的计划。经产相可要求企业汇报业务进展情况，或指示变更计划。若业务未能按计划推进则停止提供支援。

经产省管辖的独立行政法人“信息处理推进机构”将增加金融支援业务。除了出资之外，还将实施“实物出资”，在企业购买作为国有资产的半导体生产设备时，政府获得相应的该公司股份。此外还将承担民间金融机构的债务担保。

政府已决定在2030年度前投入10万亿日元以上，用于支援半导体企业和人工智能开发。上述法案规定的金融支援对象也包括开展数据中心业务的企业。

日本投资1600亿，补贴芯片设计

据日经在今年年初报道，据日经亚洲报道，日本政府加大了提振国内半导体产业的措施，除了支持生产阶段外，还拨款1600亿日元用于激励芯片设计公司。

有媒体报道称，日本经济贸易和工业部将支持科技公司、部分企业和大学，这些机构致力于开发人工智能工作负载、数据中心、基站、自动驾驶汽车和机器人等所需的先进芯片，支持计划长达长达5年。

Counterpoint Research总监马克·爱因斯坦接受Mobile World Live采访时表示，日本政府热衷于将国内半导体行业“带回到二十世纪八十年代的辉煌时期”，而在疫情期间，包括汽车在内的许多产品的生产都因芯片而陷入停顿。

他补充道，疲软的日元使日本成为了东亚的生产制造地，并导致严重缺乏半导体工程师。

三个月前，日本推出了 10 万亿日元的一项揽子和激励政策，以支持用于人工智能应用程序的先进芯片的大规模生产。

日本政府的支持旨在保持国内公司的贸易，因为中国、韩国和美国在叙利亚上投入了巨额资金以刺激生产。

2024年5月，中国启动了由财政部和六家国有银行支持的3440亿元人民币的第三支芯片基金，拟通过十年期贷款来支持当地行业。

在宣布该基金的几天前，韩国政府公布了26万亿韩元芯片制造业的一揽子计划。

美国芯片与科学法案拨款520亿美元资金以促进本国半导体研究和制造，吸引了三星和台积电制造公司在美国投资设厂。

日本提出10万亿半导体支持计划

去年年底，日本首相石破茂承诺，未来十年为日本的半导体和人工智能行业提供超过650亿美元的支持。石破茂表示，他希望在2030财年前为半导体和人工智能行业提供超过10万亿日元的补贴，并以此作为催化剂，在未来十年内产生超过50万亿日元的公共和私人投资。石破茂还表示，他希望在全国范围内推广熊本芯片工厂等地区振兴的积极范例。

石破茂表示，他将与各部门讨论计划的融资问题，但他不会通过赤字融资为这些措施买单。早些时候的报道称，日本政府正在寻找为日本半导体行业提供资金的新途径，石破茂政府正计划发行以其持有的资产为担保的债券，以向半导体企业提供补贴。

日本此前已在额外预算中拨出约4万亿日元来振兴其半导体行业，其中包括向Rapidus提供的9200亿日元资金，后者的目标是到2027年批量生产先进制程的逻辑芯片。

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